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第三届海峡两岸半导体产业高峰论坛在肥举行

发布时间:2021-01-20 12:52:06 阅读: 来源:金属雕花板厂家

中安在线讯 据安徽商报报道 12月7日第三届海峡两岸半导体产业高峰论坛在肥举行。记者获悉,于合肥成立的类脑智能技术及应用国家工程实验室将研发类脑芯片,提升人工智能的应用。“人工智能现在的技术是基于深度学习的技术。”中国科学技术大学信息学院执行院长、类脑智能技术及应用国家工程实验室主任吴枫主任揭秘说,人工智能尚存局限性,比如人类是可以自主、无监督、小样本的学习,但目前人工智能离不开大数据,且要消化大量计算资源,缺少概念和进行逻辑的推理。“所以类脑是人工智能发展的必要途径。”

吴枫透露,目前合肥正在积极接洽寒武纪科技,该公司是全球智能芯片领域的先行者,打造各类智能核心处理器芯片。他同时揭秘:类脑芯片不是做数字计算,而是做模拟计算,功耗会降低很多、且设计简单很多;同时,它还是存算一体、通过大量简单的核来完成计算。“如果把人脑的皮层展开成二维的,有200多平米;但任何一个晶圆或者芯片都无法达到这么大面积,所以三维是个趋势,并且三维的网络连接比二维的网络连接有更大的空间和灵活性。”(记者 张沛)

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